今年以來(lái)，全球爆發(fā)的汽車芯片短期問(wèn)題持續(xù)至今，其中一個(gè)重要原因就是以電動(dòng)智能汽車的加速普及為核心驅(qū)動(dòng)力的車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)。

　　隨著特斯拉的顛覆性變革，汽車的電動(dòng)化和智能化逐漸成為車企的共識(shí)，消費(fèi)者購(gòu)車時(shí)的考慮也從傳統(tǒng)的性能指標(biāo)轉(zhuǎn)向以智能汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和自動(dòng)駕駛為代表的智能體驗(yàn)角度。隨著產(chǎn)業(yè)供需雙方的關(guān)注點(diǎn)逐漸從性能轉(zhuǎn)向智能，汽車創(chuàng)新的核心也從 "動(dòng)力引擎 "發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)向 "計(jì)算引擎 "半導(dǎo)體。

　　在行業(yè)“缺芯”事件和智能化升級(jí)的趨勢(shì)下，進(jìn)口替代的趨勢(shì)將加速，國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體占2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的27%，預(yù)計(jì)2030年將上升到40%。根據(jù)McKinsey數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到180億美元;到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到290億美元。(數(shù)據(jù)來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

　　汽車芯片在制造過(guò)程中和實(shí)際測(cè)試前的清洗是必不可少的，否則會(huì)因雜質(zhì)堵塞微孔或微通道而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷或阻礙檢測(cè)。因?yàn)樾酒慕Y(jié)構(gòu)通常非常精細(xì)，所以需要使用無(wú)雜質(zhì)的超純水來(lái)清洗芯片，萊特萊德工業(yè)超純水設(shè)備采用反滲透、EDI模塊及精混床工藝，確保水質(zhì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足芯片行業(yè)的用水需求，幫助加快汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　隨著國(guó)內(nèi)汽車企業(yè)滲透率的提高和國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)制造能力的成熟，未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片在智能電動(dòng)汽車領(lǐng)域的滲透率將迅速提高。另一方面，由于整車規(guī)范驗(yàn)證的門檻較高，行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)被明顯放大。提前進(jìn)入整車規(guī)范供應(yīng)鏈、產(chǎn)品擴(kuò)展性強(qiáng)的國(guó)內(nèi)企業(yè)有望延續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，獲得長(zhǎng)期發(fā)展機(jī)會(huì)。